3月15日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會主辦的第十九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在無錫市江陰市盛大舉辦。

　　據(jù)同茂線性馬達小編所知，本屆年會采取線上線下相融合的方式舉行，以“協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題有40位業(yè)界嘉賓圍繞行業(yè)熱點問題展開研討。

　　本屆年會安排了四個專題交流，分別是半導(dǎo)體后道成品制造裝備的創(chuàng)新和機遇、后摩爾時代的先進封裝材料的創(chuàng)新與合作、先進封測與芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢以及車載芯片成品制造與測試技術(shù)。

　　而說到半導(dǎo)體的封裝技術(shù)和測試技術(shù)，與線性馬達緊密相關(guān)，線性馬達加持的芯片封裝設(shè)備、晶圓檢測設(shè)備被廣泛運用于芯片封裝和檢測場景。

　　昆山同茂電子有限公司自研自產(chǎn)自銷的同茂線性馬達均采用歐美技術(shù)標準和加工工藝，具有高性能、高質(zhì)量的特點，在各個行業(yè)各個場景中都有實際應(yīng)用案例，尤其是半導(dǎo)體行業(yè)，可以說同茂線性馬達助力中國半導(dǎo)體智能智造發(fā)展水平的提高。

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