3月以來，英特爾、臺積電、三星三大巨頭頻頻在先進封裝技術上有大動作。

　　先是3月初，英特爾、臺積電、三星和日月光等十大巨頭宣布成立通用芯片互連標準——UCIe，將Chiplet（芯粒、小芯片）技術標準化。

　　隨后的3月中旬，有媒體報道，三星電子在DS（半導體事業(yè)暨裝置解決方案）事業(yè)部內(nèi)新設立了測試與封裝（TP）中心。

　　幾天后的3月17日，英特爾對外宣布在歐盟投資超過330億歐元，除了芯片制造外，還將在意大利投資高達45億歐元的后端制造設施。

　　而這些巨頭之所以火拼先進封裝技術，是因為隨著摩爾定律臨近頂點，先進封裝已成為提升芯片性能的重要路徑之一。

　　說到芯片封裝，線性馬達在芯片封裝領域已有實際應用案例，利用線性馬達高速、高精度、高穩(wěn)定性之特性來進行芯片的拾放和封裝。

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