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近幾年,很多晶圓企業(yè)紛紛增建新廠,包括中芯京城、中芯深圳、中芯東方興建12英寸產(chǎn)能,臺(tái)積電在竹科寶山興建2納米工廠,聯(lián)能擴(kuò)充Fab 12A P6廠區(qū)的28nm芯片產(chǎn)能……
而近期,據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,環(huán)球晶圓也加入增建大軍。據(jù)直線電機(jī)生產(chǎn)廠家 小編所知,環(huán)球晶圓宣布將于美得州謝爾曼市興建全新12寸硅晶圓廠,此處也是環(huán)球晶圓美子公司GlobiTech的所在地。新廠投資是環(huán)球晶圓千億元新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)的重點(diǎn)計(jì)劃,規(guī)劃新廠峰值月產(chǎn)能可達(dá)120萬片12吋開出,但會(huì)視客戶需求逐步增加,硅晶圓預(yù)定2025年正式量產(chǎn)。
說到芯片,無論是芯片研發(fā)還是芯片封裝,都與直線電機(jī)緊密相關(guān),直線電機(jī)加持的光刻機(jī)是芯片研發(fā)不可或缺的重要設(shè)備,而直線電機(jī)加持的拾放設(shè)備在芯片封裝中扮演重要角色。
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